而那片灼痕的位置,不偏不倚,正对着合封结构里,驱动芯片的方向。

还记得我在电话里说过什么吗?周烁的声音很低,热应力从焊点挪进管芯,搞不好炸得更快。

他抓过一张白纸,刷刷画出合封内部的布局:你看,驱动芯片和功率管,挨得太近。单看哪一个,发热都不大;可两个热源叠在一起,中间这一小块区域——他笔尖戳在两颗芯片之间,戳出一个黑点,热,出不去。基板上的热通路是匀开了,所以壳温漂亮;但封装内部,这个点,是个堵死的火山口。

表面五十二度,这里面,可能一百五都不止。

林野盯着那个黑点,看了很久。

方向是对的——合封,确实把基板焊点的热应力解决了,所以温升曲线那么漂亮;窗户纸也确实捅开了——可窗户后面不是坦途,是一道新的悬崖:两个热源的耦合。

碎片给的那句话,此刻在他脑子里重新过了一遍:把驱动与功率管合封,重排热通路。

重排热通路。原来这五个字的分量,不在上,在上。他们的第一版,只做对了前一半。

林哥,周烁的眼睛里全是血丝,声音发涩,是我的错。layout 是我定的,我光顾着把热往基板上引,没算两颗芯片之间的耦合……

打住。林野抬手,方案是我们仨过的,要错一起错。再说——

他指着显微镜:四个小时前我们只知道,现在我们知道为什么炸炸在哪怎么个炸法。周烁,这叫进展,不叫错。

一直没说话的老韩,把最后一口凉茶喝完,开了口。

我说句公道话。他放下茶杯,我见过的那七个死掉的方案,死状都没你们这个体面——第一版打样,能点亮,能满载,撑八分钟,温升还比大厂低八度。这成色,在我见过的项目里,排前三。

前面那七个,死在第一版的,直接黑屏的都有。老韩站起身,活动了一下僵硬的脖子,都回去睡觉。明天再死——啊不,明天再战。

这个口误,把熬了一整夜的三个人,都逗笑了。

*