怎么会……设计明明改对了,温升曲线漂亮得能裱起来,怎么还死十三颗?!

林野把十三颗样品的失效记录排成一列,看着看着,眉头越锁越紧。

不对劲。很不对劲。

第一轮炸机,死法是整齐的:全部热失控,全部死在驱动侧,死亡时间随功率单调变化——整齐的死法,指向单一的病因,所以他们三天就锁定了火山口。

这一轮,十三颗的死法,五花八门:有的开路,有的短路,有的没死透、性能漂移得像喝醉了酒;死亡时间从第三小时到第四十一小时,撒得到处都是。

设计问题的死法,是整齐的。林野缓缓开口,这种死法,是散的。

散的死法,说明病不在图纸上。他抬起头,在制造里。

周烁红着眼睛,把自己钉在了工作台前。

开盖,染色,切片。一颗,两颗,三颗……他不让任何人替手,饿了啃一口冷包子,困了在行军床上眯一觉——四十个小时里,他总共睡了三个小时。林野劝过一次,被他红着眼顶回来:

layout 是我画的,死的每一颗,都是我的兵。我得亲手知道,它们死在哪。

第二十三天深夜,周烁拿着七颗样品的切片照片,和一个借来的答案,去了趟东莞——宏远有台 X 光检测机,陈惠民听说情况,二话没说让设备等着他。

第二十四天凌晨四点,周烁回来了。

他没说话,把一张 X 光片,拍在了林野面前的桌上。

林哥,你看焊膏层。

X 光片上,合封器件内部,芯片与基板之间那一层本该均匀致密的焊接面——布满了大大小小的黑色斑点。大的如芝麻,小的如针尖,密密麻麻,深深浅浅。

像一块,发了霉的饼。

空洞。周烁的声音哑得不成样子,焊膏回流的时候,助焊剂挥发的气体排不出去,憋在焊料里,憋成一个个空腔。X 光底下才看得见,热像看不见,因为它藏在焊层里——

平时,它就安安静静地待着;一过老化,温度循环,应力全往空洞的边上集中。哪颗空洞大、空洞的位置刁,哪颗就先死——想死哪种死法,看运气。

所以死法是散的。林野接道。

对。我数了七颗的片子。周烁报出那个判了死刑的数字,空洞率,百分之三十。