第一批次二十片晶圆的所有前端和后端工序全部完成，已完成初步划片，

正在进行最终的电学测试（Final Test）筛选，

合格裸片将于24小时内通过特殊渠道紧急空运至汉东。

最艰难、最不可控的制造阶段，终于结束了。

接下来，将是真刀真枪的性能测试和可靠性验证。

指挥大厅里爆发出压抑已久的、低沉的欢呼声和掌声。

许多人疲惫的脸上露出了笑容，但眼神中依然充满了紧张和期待。真正的考验，现在才刚刚开始。

.......

1996年8月5日，周一，凌晨四点。

一架喷涂着货运公司标识的小型喷气式飞机，在夜幕中降落在汉东某机场。

一个只有手提箱大小、带有恒温恒湿保护和多重防震措施的银色金属箱，

被严密护送上车，一路风驰电掣，于凌晨五点半抵达“汉芯”产业园区测试中心。

箱子里，是二十片晶圆经过初步筛选后，

得到的数百颗“涅盘-1”芯片裸片。

它们只有指甲盖大小，在显微镜下，却是一个由数百万个晶体管构成的、精密如城市般的微观世界。

测试中心灯火通明，如同白昼。

最先进的自动测试设备（ATE）已经预热完毕，测试程序早已反复调试优化。

祁同伟、罗斯塔姆、王老院士以及所有核心团队成员，

全部聚集在测试间外的观察室。

没有人说话，每个人都屏住呼吸，盯着那扇即将开启的、通往最终审判的大门。

第一颗裸片被真空吸笔小心翼翼地放置在测试插座（Socket）上。

舱门关闭。测试工程师深吸一口气，按下了启动按钮。

“嗡……”ATE设备发出低沉的运行声。

屏幕上，测试向量（Test Vector）开始飞速加载，电源上电，时钟启动……

无数个0和1的数据流，如同咆哮的江河，涌入那颗小小的芯片。

时间仿佛凝固了。

一秒钟，两秒钟，三秒钟……

突然，ATE主控电脑的屏幕一角，一个刺眼的红色“FAIL”（失败）标志弹了出来！