同时，蜂鸣器发出尖锐的警报！

所有人的心猛地一沉！失败了？第一颗就失败了？！

“什么情况？！”测试负责人急声问道。

“是……是电源短路测试（IDDQ）失败！静态电流超标！”操作工程师的声音带着颤抖。

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电源短路？

这意味着芯片内部可能存在致命的制造缺陷，比如金属线短路、栅氧击穿等。

这通常是批量性灾难的前兆。

观察室里一片死寂，绝望的情绪开始蔓延。

罗斯塔姆的脸色瞬间变得苍白，手指紧紧抓住面前的栏杆。王老院士闭上了眼睛。

只有祁同伟，眉头紧锁，紧紧盯着测试程序的控制界面。

“先别慌。检查测试插座接触是否良好？

测试板（Load Board）的电源走线有没有问题？重新校准一下测试机的电流测量单元。”

他的声音冷静得不像话，仿佛带着一种能稳定人心的力量。

测试团队立刻行动。

重新校准，更换测试插座，甚至换了一台备用的ATE设备。

然而，第二颗、第三颗裸片放上去，依然是电源短路测试失败！

绝望的气氛越来越浓。有人已经开始低声叹气，摇头。

“等等！”

罗斯塔姆突然开口，声音有些沙哑，

“把失败的芯片拿下来，放到高倍显微镜下，重点检查电源焊盘（Power Pad）和接地焊盘（Ground Pad）区域！

还有，调出这片晶圆对应区域的缺陷扫描（Defect Scan）图！”

他的思维依旧敏锐，在巨大的压力下，依然试图寻找问题的根源。

很快，高倍显微镜的图像传到了观察室的大屏幕上。

在明亮的灯光下，可以清晰地看到，芯片边缘的电源和接地焊盘上，

似乎残留着一些极其微小的、反光特性不同的斑点。

“是……是划片（Dicing）残留的碎屑？还是封装厂清洗不彻底留下的污染物？”

一位工艺专家猜测。